工業視覺檢測是工業環節中非常重要的一個環節。機器視覺技能在工業中的運用非常廣泛，具有極高精確度的機器視覺檢測體系，可以取得和主動處理許多的信息。機器視覺檢測體系將傳統的“簡略東西+人眼”模式變成高速度高精確度的主動檢測效果，節約了許多的人力。
       隨著面板市場的技術升級，每個晶圓上的晶粒逐步降低到微米級，例如當每個發光單元的尺寸小于75微米則稱之為MicroLED。LED單元的微小化對檢測系統有了更高的要求。這對于外觀檢測的光學系統的光學精度要求增加。
       并且，電致發光光譜測試的探針需要更細，且定位更準，同時，由于探針與器件電極的直接接觸，還可能造成器件損傷。另外，由于尺寸變小，一片晶圓上的LED單元數量激增，采用傳統的電致發光檢測手段的效率難以令產業界接受，例如，一個4英寸的晶圓上至少需要幾十個小時才能完成一片晶圓的檢測。
       表面缺陷檢測主要是物體表面局部物理或者化學性質不均勻的區域，比較常見的有金屬或者塑料制品表面的劃痕（如：手機殼/屏幕表面的劃痕）、斑點和孔洞（如：PCB板漏了焊點或者表面多了焊點），紙張表面的色差、臟污點、破損，紙制品表面的壓痕、凸起，玻璃等非金屬制品表面的雜質、破損、污點、平整度等。

 

       在LED芯片，比如：平板電腦、手機LED等的生產過程中，其晶體缺陷、器件缺陷、表面沾污等不良均會導致器件質量下降甚至失效，導致降低生產良率。對光電器件材料的全面表征可以在芯片制造環節中盡早發現問題，最大化的降低損失。另外，通過對檢測結果的分析與歸納，還可以分析芯片制程中存在的潛在問題，為工藝優化提供更準確的方向。
       目前，在傳統的LED器件領域，其器件性能的檢測流程包括外觀缺陷掃描以及電致發光測試。外觀缺陷掃描通過可見光對晶圓外觀進行成像掃描，檢測其外觀缺陷。再通過電致發光光譜對晶圓上的每顆LED逐個掃描，來獲取單個發光單元的光電性能來檢測器件的有效性。
       以上方式需要對MiniLED、MicroLED的每個發光單元用探針通電進行測試，并獲得每個單元的電致發光光譜，獲得其器件電學特性以及其發光波長、發光強度，并根據這些信息對每個LED進行分選。同時，搭配高效率，長壽命和均勻性好的LED光源，滿足了CMOS圖像傳感器快速移動時積累電荷的需求，降低了平臺移動精度的需求，所以，更符合目前顯示行業生產節拍越來越快的需求。
       因此，該技術領域迫切需要一種能夠進行高精度、高通量、無損傷、多維度的替代性檢測技術。采用無接觸無損傷的光學檢測方案代替傳統的接觸式電學檢測，可以在不破壞芯片的基礎上，進行多維度的信息檢測。